The Elec一份新的韩语报说念称xxxx图片，跟着台积电启动为改日的建筑分娩开荒下一代处理器xxxx图片，已向台积电订购了M5芯片。

M5系列瞻望将罗致增强的ARM架构，据报说念将使用台积电先进的3纳米工艺技能制造。苹坚硬定毁掉台积电更先进的2纳米，据信主淌若出于资本琢磨。尽管如斯，M5将比M4有显贵的逾越，相称是通过罗致台积电的集成芯片系统(SOIC)技能。

与传统的2D商酌比较，这种3D芯片堆叠身手增强了散热处理并减少了走电。据称，苹果扩大了与台积电鄙人一代搀杂SOIC封装方面的和洽，该封装也连合了热塑性碳纤维复合材料成型技能。据报说念，该套装在7月份干涉了小限制试分娩阶段。

苹果M5芯片瞻望将在各式建筑上带来性能和后果的显贵增强，分娩最早可能在2025年下半年启动，第一批配备M5的建筑可能会在来岁年底或2026年头推出。